发布时间：2013-11-28　消息来源：天琢照明

据介绍，2003年年底，科技部会同其他六部委和行业协会，紧急启动了“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目，使我国半导体照明工程进入实质性推进阶段。经过10年发展，我国半导体照明产业在产业规模、产业技术和产品应用方面不断进步，成为全球主要的半导体照明产品制造基地。

“10年来中国在半导体照明领域发展迅速，已经成为全球半导体照明研发和生产的中心之一。”科技部副部长曹健林在近日举行的第十届中国国际半导体照明论坛上表示，半导体照明在我国取得快速发展有很多原因，既与近年来的节能减排政策和城镇化发展有关，也与我国有较好的产业基础相关。据介绍，2003年年底，科技部会同其他六部委和行业协会，紧急启动了“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目，使我国半导体照明工程进入实质性推进阶段。

经过10年发展，我国半导体照明产业在产业规模、产业技术和产品应用方面不断进步，成为全球主要的半导体照明产品制造基地。政策利好LED“光效”显著据测算，若将我国在用的白炽灯全部替换成节能灯，每年可节电480亿千瓦时，相当于减排二氧化碳近4800万吨，若进一步更换为LED照明产品，将带来更大的节能效果。可以说半导体照明将成为我国节能减排事业当仁不让的“主力”。

为推动LED照明产业的发展，降低能源消耗，2009年国家发改委、科技部等六部委联合发布了《半导体照明节能产业发展意见》。科技部于当年启动了“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作。截至2012年年底，已批复的37个“十城万盏”试点城市已实施示范工程超过2700项，应用LED灯具超过700万盏，年节电超过20亿千瓦时，试点工作节能效果显著。

2013年，国家发改委、科技部、工业和信息化部等六部委又联合发布《半导体照明节能产业规划》。半导体照明在节能减排中的地位与作用正在逐步显现。

10年来，在国家半导体照明工程以及一系列利好政策的推动下，我国LED照明在技术领域快速进步，不仅在功率型白光LED芯片产业化关键技术上取得较大突破，而且在重大装备核心技术上进展顺利。如成功开发48片生产型MOCVD样机，生产的功率型LED芯片各项指标良好；自主研发出适用于氮化物生长的HVPE设备，采用激光剥离和自分离技术获得高质量2英寸自支撑GaN衬底。拥有自主知识产权的重大核心装备研制打破国外设备垄断的局面，极大地推动了我国半导体照明自主知识产权体系的建立和发展。此外，规模化系统集成技术研究和重大应用效果显著，我国已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国。