发布时间：2013-12-31　消息来源：天琢照明

在过去多年里，该联盟曾多次调研，他们看到，与传统照明产业相比，半导体照明产业涉及半导体材料、散热、光学、封装、控制等领域，产业在复杂性、系统性、技术延展性上区别很大，呈现出产业链长、技术先进、多学科交叉、跨领域应用等特点。

国家半导体照明工程启动十年来，我国初步形成了从上游材料芯片制备、中游器件封装及下游集成应用的比较完整的创新链与产业链，产业初具规模，特别是示范应用走在国际前列。然而，随着产业的快速发展和竞争的不断加剧，我国产业发展也面临诸多挑战。

不过，他们也进一步了解到，“半导体照明产业国际市场竞争日趋激烈，国内企业数量多，但规模小而散，产业资源不集聚，缺乏龙头品牌企业;尤其是研发力量分散，创新能力不足，缺乏具有国际竞争力的公共技术研发平台;标准认证体系不健全，市场竞争不规范，产业发展环境不完善”。

针对技术创新与应用市场需求，从2008年开始，国家半导体照明工程研发及产业联盟就开始组织企业制定技术规范。

在国家标准委和科技部指导下，联盟成立了标准化委员会，探索支撑战略性新兴产业发展的标准化新机制。