发布时间：2014-7-24　消息来源：天琢照明

导读：在室内照明的带动下，LED行业已经走出了之前完全天黑的阶段。

对于整个LED行业而言，2014年是一个转折期，根据国家2011年发布的逐步淘汰白炽灯路线图显示，今年10月1日起，禁止进口和销售60瓦及以上普通照明白炽灯。随着路线图临近，淘汰速度会进一步加快。从而加速LED照明应用的推广，以及推动全球LED照明应用的渗透加速。目前国内的LED企业众多且参差不齐，未来2年LED产业难挡整并潮，除了上中下游的整合之外，同业的整合也可能发生，就如同过去的造纸产业，从初期的20家～30家整并到目前的规模。总的来说，在室内照明的带动下，LED行业已经走出了之前完全天黑的阶段，马上天就要亮了。现在是黎明前的黑暗，也是最残酷的时候，未来2年行业会发生很多的整合，众多企业会被淘汰，引领行业的龙头将会出现，就看谁能坚持下来。所以这也是投资的好时候，如果天亮了，都能看清了，机会也就没了。我们将从上中下游三块对行业的趋势进行分析。

上游

LED上游环节包括半导体衬底材料（蓝宝石等）、外延片、芯片等的生产，属资本和技术密集型，目前主要由国外龙头厂商掌控，国内仅有少数厂商进入。在未来2年的价格战和性能战的压力下，国内的芯片厂商将从现在的51家，并购整合到10家左右。其中规模性企业2-5家，在细分领域特别有建树的3-5家。所以具有规模效应，能扛住价格战的，技术好的将生存下来。

中游

LED封装将走向两个方向：一是横向、纵向整合，其次不断向下游延伸。LED芯片发光之前，还需要经过封装技术为其提供保护，高亮度LED的发展趋势得益于封装材料的每一代变迁。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

下游