发布时间：2014-8-8　消息来源：天琢照明

导读：要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。

六、LED组合化封装是未来发展趋势

模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。

七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计

这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面？

八、模组化封装与恒流技术结合

在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电；提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿LED封装专利围堵。

九、按电压标称值封装

LED恒流驱动革新技术在深圳诞生，将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后LED可以直接标称电压值规格出现，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、12V/3W、24V/2W……36V/10W等等。

十、按产品设计发光源