发布时间：2014-10-28　消息来源：天琢照明

导读：在国际照明大厂竞相投入下，智慧照明市场正快速升温，并掀起新一波LED驱动器与封装技术变革。为与传统灯具相容，智慧照明系统电路板设计空间极为有限，因此LED驱动器与封装业者已加速研发整合驱动电路及LED光源的光电一体化方案，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等新式封装技术。佘庆威认为，日本和美国市场对智慧照明系统的需求正持续上升，未来将成为照明业者的主要目标市场。

智能照明市场升温　LED驱动/封装设计“大变革”

佘庆威表示，北美、日本及中国大陆正全力推广节能政策，并以补贴方式鼓励民众及企业换装LED灯具，遂给予LED照明破旧立新的动能，加快整个产业的发展脚步。随着LED产品价格逐渐逼近传统照明方案，渗透率与日俱增，更前瞻的智慧照明概念也应运而生。

不过，LED智慧照明除须增加通讯、感测及智慧化自动控制功能外，更重要的是要相容传统灯具，以避免大幅度的照明系统变动而影响消费者采用意愿，同时降低整体安装成本。佘庆威强调，在照明系统体积限制下，LED驱动晶片与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点，紧锣密鼓开发新的LED驱动IC，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等封装方案。

除了通讯和控制以外，智慧照明另一个重要元素则是感测方案。佘庆威透露，许多照明大厂已将微机电系统(MEMS)、CMOS影像感测器(CIS)，甚至是手势辨识等感测机制纳入智慧照明系统设计的一环；而Panasonic更提出LED光通讯的概念，可结合手机的全球卫星定位系统(GPS)，提供室内导航的创新应用，在在可望掀动另一波庞大智慧照明市场商机。整体而言，智慧照明产值将于2013年达到9,100万美元的规模，并将于2014年翻倍成长至2亿5,000万～3亿美元，发展到2019年更将上看14亿7,100万美元的规模，无疑为LED照明供应链创造出新的蓝海市场。