发布时间：2014-11-21　消息来源：天琢照明

导读：11月20日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“OFweek第十一届LED前瞻技术与市场研讨会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。在会上，邵鹏睿发表了名为“LED照明封装技术的发展趋势及特点”的主题演讲。

在谈到LED照明发展趋势时，邵鹏睿博士表示，近几年，在全球节能减排的倡导和各国政府相关政策支持下，传统照明市场慢慢地淡泊下去，随着LED照明技术的提升和价格的不断下降，LED光源的需求量将进入了一个突飞猛进的阶段。在未来相当长的一段时间，传统照明产品特别是高效照明产品将与LED并存，当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时，LED需求量就会出现急剧增加趋势。由此可以判断，LED进入照明市场最关键的因素是成本和可靠性的问题；再就是对色度、光度的要求。

而作为从事封装多年的邵鹏睿博士，在会上更是深度的分析封装技术发展趋势，其表示，LED封装技术的发展已经经历了四个阶段：

第一是直插式的，一般做指示灯用；

第二是小功率的贴片系列；

第三是这两年热门的COB系列；

第四是芯片级封装COB系列。

而关于LED封装的功能及结构的特点，邵鹏睿博士表示，LED封装具有：

第一，有机械保护作用，可提高外力抵御能力。

第二，有环境保护作用，免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害；

第三，作为连接载体，引出电源；

第四，具有对光的控制作用，实现高效率出光，优化光源分布，满足不同应用场合光质的要求；

第五，可作散热导热通道，加强耐热导热散热，以降低结点温度，提高LED性能；

第六，供电管理，包括交流直流转变，以及电源控制等六大功能。